Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)
Швидке замовлення
Залиш телефон — передзвонимо за 10 хвилин, уточнимо деталі замовлення.
Теплопровідна прокладка GP-Ultimate призначена для встановлення на друкованих платах з елементами різних розмірів і топологій, як-от мікросхеми ОЗП і ПЗП, чипсети, аналогові мікросхеми, схеми живлення VRM, інші інтегральні та дискретні компоненти поверхневого монтажу.
Завдяки високій еластичності, GP-Ultimate покриває електронні компоненти, заповнюючи нерівності між ними. А підвищена теплопровідність прокладення забезпечує високоефективне передавання тепла до одного або кількох радіаторів, змонтованих на друкованій платі. Розширений діапазон робочих температур -60 °C — 220 °C також дає змогу використовувати GP-Ultimate у пристроях промислової електроніки.
Прокладка GP-Ultimate виготовлена у формі пластини й оптимально підходить для модулів пам'яті, схем живлення VRM материнських плат і відеокарт, високошвидкісних накопичувачів M.2 Type SSD й інших електронних пристроїв зі щільним поверхневим монтажем.
| Виробник | Gelid Solutions |
| Модель | GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm |
| Артикул | TP-GP04-C |
| Тип | силіконові |
| Призначення | універсальна |
| Кількість | 1 шт |
| Розміри | 90 х 50 мм |
| Товщина | 1.5 мм |
| Теплопровідність | 15 W/m.k |
| Країна виробництва | Китай |
| Гарантія, міс | 12 |
